北京世紀金光半導體有限公司6英寸碳化硅晶圓通線項目正式啟動，現(xiàn)有設備升級加改造、設備二次配、工裝夾具、化學試劑、特殊氣體等需求，誠邀具有碳化硅項目經(jīng)驗的供應商與我們聯(lián)系及洽談。

一、項目需求

1、設備類

1)22臺設備需進行升級加改造：設備升級加改造后用于6英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)，其中包括光刻、測試、退火、PECVD、刻蝕、濺射等等。

2)14臺套新設備：包括VLPCVD（Poly）、VLPCVD（TEOS）、激光退火、UV固膠、等離子去膠、SEM、探針臺、減薄機、氧化爐等。

2、設備二次配：包括設備配套冷卻水、電、排風、特氣（N2 AR CDA）等。

3、原材料：化學品類、光刻膠類、特氣類、金屬靶材類。

4、不銹鋼產(chǎn)品定制、工裝夾具等。

二、項目工期

2023年4月1日——2023年7月31日

三、項目地址

北京市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)通惠干渠路17號

四、承接方資質(zhì)要求

設備升級加改造須有碳化硅項目經(jīng)驗。

五、聯(lián)系方式

聯(lián)系人：王月輝

聯(lián)系電話：18600754138

郵件地址：[email protected]

北京世紀金光半導體有限公司

          2023年3月20日